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鸿之微科技与科创投达成A+轮融资合作意向
发布时间:2017-08-30  发布人:xiuxiuli

  8月29日上午,在上海股权托管交易中心,鸿之微科技(上海)股份有限公司(简称:鸿之微)与上海科技创业投资股份有限公司交换了投资意向协议,顺利展开了A+轮融资合作。鸿之微已于2016年12月29日在上海股权托管交易中心科技创新企业股份转让系统挂牌,股票代码:300110。

(鸿之微董事长曹荣根(左)与上海科技创业投资股份有限公司公司副总经理鲁东(右))

  上海科技创业投资股份有限公司成立于1993年,是由四家国有大型企业和六家金融机构共同发起设立的股份制创业投资企业。该公司自成立以来,在市委、市政府“科教兴市”战略的鼓舞下,始终以推动科技成果产业化为使命,围绕上海经济和科技的发展,努力探索科技创业投资的新路径,在信息、现代生物与医药、新材料和现代服务业等领域取得了一系列成果。

  本轮融资的完成,进一步证明了鸿之微的产品、技术、服务能力被市场的高度认可,同时也进一步加强了鸿之微作为国内领先的材料设计和器件模拟软件的引领者的地位。新一轮的资本的注入不仅能帮助鸿之微在技术和产品方面的进一步提升,也将加快鸿之微向材料设计和器件模拟软件服务市场的拓展速度。

  鸿之微科技于2014年9月15日注册成立,由多名海内外知名专家和学者联合发起,以打造民族自主知识产权的软件为愿景,以成为材料设计、模拟计算软件领域全球引领者为使命的高科技公司。经过三年的高速发展,公司拥有多个完全自主知识产权的材料及器件设计软件,其中包括1个全球专利,10项软件著作权,31个国内专利。产品包括纳米器件和量子输运计算软件Nanodcal、紧束缚程序Nanoskif和Nanoskim、大体系DFT计算软件RESCU、OLED设计平台MOMAP等。

  市场对鸿之微有着较高的评价:“鸿之微作为通用计算软件,可进入行业多个领域,应用范围广泛,行业仅此一家”;“认可鸿之微的技术水平及经营理念,并愿携手共同完成科研项目”;“鸿之微的软件可大幅降低实验成本,应用超出想象”。

  未来鸿之微将大规模进军集成电路制作装备、高性能计算及应用软件开发、新材料研发应用、电子器件、芯片及基础软件产品。公司将逐渐从电子器件行业拓展至热电、光电、力电、磁电等新兴材料行业,这些行业目前在正在蓬勃发展中,对相应的应用软件需求逐年增加,是一个极具潜力的新增市场。

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