鸿之微赞助并参加了第33届国际半导体物理大会
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鸿之微科技
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2016-08-16
国际半导体物理大会是国际半导体物理学界最重要也最有影响的大会,每两年在世界各大洲轮流举办。第三十三届国际半导体物理大会将是中国半导体物理学界在世界范围内的一次展示,对于提升中国在国际半导体物理领域内的学术地位很有帮助。
会议期间代表们就半导体物理与凝聚态物理领域的各个研究方向和前沿进展展开讨论,议题涵盖材料生长和结构表征、宽禁带和窄禁带半导体、纳米碳管和石墨烯、新型二维材料、拓扑材料和拓扑态、半导体异质结构、量子霍尔效应、自旋电子学、新型电子器件、半导体光学性质和光电子学、量子光学和纳米光子学、量子信息技术、固态中的马约拉纳费米子等。
鸿之微科技(上海)有限公司赞助并参加了本次盛会。
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