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由上海市人民政府、中国科学院和中国工程院主办、上海大学量子与分子结构国际中心/鸿之微科技（上海）有限公司承办的第268期东方科技论坛“未来集成电路中的新兴电子材料和器件”专题学术研讨会，于2015年12月11日－12日在上海沪杏科技图书馆（虹桥路2216号）举行，会议由中国科学院邹世昌院士、加拿大皇家科学院郭鸿院士、中国科学院沈学础院士担任会议执行主席。论坛开幕式上首先由东方科技论坛办公室介绍了论坛的背景情况，会议主席中国科学院邹世昌院士介绍嘉宾并致欢迎辞，上海大学理学院院长沈学础院士代表承办单位致辞，随后郭鸿院士阐述了中国在本领域目前面临的重大挑战和机遇，以及召开此次论坛在上海和全国范围内的重要意义，开幕式最后由东方科技论坛理事会领导上海市科委基础处陈馨处长讲话。开幕式后论坛的主题报告人是碳纳米管的发现者、中科院外籍院士饭岛澄男教授。

电子材料和器件是当代信息技术的基础，随着技术的发展和需求的提升，集成电路发展呈现出两个显著的趋势：一方面，集成电路的尺寸越来越小，继在十年前进入纳米尺度后(<100纳米)，在今年已达到14纳米的技术水平；另一方面，一些新材料例如石墨烯、碳纳米管等被成功制备成集成电路。这些新兴的电子材料和器件的发展具有重要的经济、社会和科技意义。根据2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，我国将在2030年实现10nm及以下工艺制程，上海作为集成电路研发中心将承担赶超世界水平的国家意志。面对这一急迫的产业需求，上海大学量子与分子结构国际中心任伟教授/鸿之微科技（上海）有限公司曹荣根博士通过举办本次论坛，邀请了在纳米电子材料和器件的研究与设计的专家学者们相聚一堂，各抒己见，相互探讨集成电路和新兴电子材料器件的发展和前景。 

本次东方科技论坛是去年6月11日－13日在上海大学成功举办的EEMD2014新兴电子材料和器件物理国际学术研讨会的深化和延伸。今年来自包括中国科学院物理所、微系统所、北京大学、上海大学、香港大学、上海交通大学、中国科技大学、同济大学、复旦大学、南京大学、香港理工大学等众多高校的学者，以及加拿大麦吉尔大学、日本名城大学和在沪集成电路企业的80多名代表莅临论坛，共商未来集成电路中的新兴电子材料和器件发展大计。电子材料和器件是当代信息科技的基础，是具有极大推动力的科学前沿研究方向。学术界和工业界已经从微电子时代进入到了纳米电子时代，这是一个方兴未艾而且发展迅猛的领域。本届论坛对相关基础科学问题进行广泛深入探讨，交流国内外在这个领域的最新进展，展望该领域在未来的发展方向，并为加强国际、国内“理论——实验——产业”三方面的研究人员之间的合作创造环境。