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在本届高交会上，鸿之微展示了面向泛半导体电子材料与器件研发、功能合金材料及工程辐照损伤研究、以及有机光电材料与器件研发等相关企业的新材料设计与工艺仿真个性化解决方案。

鸿之微科技（上海）股份有限公司（简称：鸿之微）是一家致力于开发材料设计、器件模拟计算软件的科技公司，其产品可以广泛得为集成电路、化工、合金、有机分子等材料提供材料设计、工艺设计、工艺仿真等服务。

鸿之微以打造完全自主知识产权的高科技软件为宗旨，通过遍布全球多个国家和地区的鸿之微团队的创新支持，为客户提供多功能、高性能的材料设计和器件模拟软件产品及服务。鸿之微已为维信诺、TCL、和辉光电、中芯国际等企业和近一百多家高校及科研院所提供产品和技术支持服务。

“中国制造2025”中有一个极为重要但却极其薄弱的环节，就是材料与工艺设计，只有拥有了这项技术，中国的智能制造业才能真正实现自主化与国产化。集成电路行业、新材料行业均为万亿级市场，也是我国大力扶持的朝阳行业，未来增长空间巨大。“我们希望成为世界上顶尖的材料及器件模拟软件研发中心，为我国该领域的产品研发提供最高级别的保驾护航。”董事长曹荣根博士说。