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5月31日-6月2日，2021全球技术转移大会INNO-MATCH在上海展览中心隆重举行。本届大会由科技部、上海市人民政府指导，科技部成果转化与区域创新司、科技部火炬高技术产业开发中心和上海市科学技术委员会主办，由国家技术转移东部中心承办。

鸿之微受邀参加本次大会，并携最新上线的一站式科研生态平台“鸿之微云”，在长三角展馆展出，受到参会代表的欢迎。众多参会代表在鸿之微展台前驻足考察，向技术人员深入了解和探讨材料设计与工艺仿真在“鸿之微云”上的应用情况和成果转化技术。

同期，全球技术转移大会的半导体成果发布会在6月2日举行，我司创始人、董事长曹荣根博士受邀请参加，并在会上发表了主题为“鸿之微ACAD-先进集成电路器件仿真多尺度算法和软件平台”的演讲，与参会代表展开交流，共同探讨半导体行业技术转化路径。

随后，曹博士在会上对“鸿之微云”进行了介绍和推荐，他希望有更多从事材料设计与工艺仿真的科研人员能够在这个生态圈里研究和探讨，一同推动半导体产业的发展！

据悉，全球技术转移大会作为浦江创新论坛的重要组成部分，也是国内首个以“创新需求”为主题的科技大会，于去年成功举办了首届。今年，2021浦江创新论坛-全球技术转移大会再度亮相，会议聚焦技术转移主题，吸引全球创新资源、创新智库汇聚上海，与国内外知名行业协会、机构、创新企业、科研院所等代表探索全球技术转移趋势，重点围绕“万‘象’需求，全球揭榜”这一重要议题，展示中国企业创新需求，以待全球各行业精英对接，打造全球创新需求集成地。

从“十三五”收官之年到“十四五”开篇规划的2021年，科技创新、市场机制改革始终贯穿于我国的发展之路。全面建设社会主义现代化国家，必须坚持科技为先，发挥科技创新的关键和中坚作用，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，以百折不挠、埋头苦干的精神，勇攀科技高峰，推动高质量发展。

半导体作为国家战略新兴产业之一，也是全球充分分工协同的重要科技产业。目前我国在半导体产业的发展经历了一定的历史周期，同时经过了长期的政策支持和指导、资本投入，持续的技术研发、引进与创新，产业结构正趋于完善，产业发展势不可挡。